知的財産権

公開件数: 3 件
No. 種別 名称 出願番号 出願日 公開番号 公開日 公表番号 公表日 登録番号 登録日
1 特許
半導体集積回路装置およびその製造方法
特願2007-106945
2007/04/16






2 特許
ボンデイングワイヤ、それを使用したボンデイング方法及び半導体製造装置並びに接続構造
特願2007-157015
2007/07
特願2007-157015



特願2007-157015

3 特許
半導体集積回路装置及びその製造方法
特願 2008-309890
2008/12/04