知的財産権

公開件数: 4 件
No. 種別 名称 出願番号 出願日 公開番号 公開日 公表番号 公表日 登録番号 登録日
1 特許
半導体集積回路装置用バリア材の探索方法
特願2011-30514







2 特許
半導体集積回路装置用ルテニウムバリア膜
特願2011-33019







3 特許
半導体集積回路装置及びその製造方法
特願2008-309890







4 特許
超低抵抗率銅配線を有する半導体集積回路装置
特願2015-38589
2015/02/27