茨城大学
工学部
機械工学科

顔写真
准教授

山崎 和彦

ヤマザキ カズヒコ
YAMAZAKI Kazuhiko
  • Tel.0294-38-5278
  • Fax.0294-38-5278

経歴

  1. 徳島大学工学部 サテライト・ベンチャー・ビジネス・ラボラトリー 博士研究員 2003/04/01-2003/09/15
  2. ソニー株式会社 マイクロシステムズネットワークカンパニー コアテクノロジー開発本部 2003/09/16-2006/03/31
  3. 茨城大学 工学部附属超塑性工学研究センター 助手 2006/04/01-2007/03/31
  4. 茨城大学 工学部附属超塑性工学研究センター 助教 2007/04/01-2010/03/31
  5. 茨城大学 工学部機械工学科 講師 2010/04/01-2013/03/31
  6. 茨城大学 工学部機械工学科 准教授 2013/04/01-現在

学歴

  1. 徳島大学 工学部 機械工学科 1998/03 卒業
  2. 徳島大学 工学研究科 エコシステム工学 修士 2000/03 修了
  3. 徳島大学 工学研究科 エコシステム工学 博士後期 2003/03 修了

学位

  1. 博士(工学) 徳島大学 2003/03

教育・研究活動状況

レーザ照射による金属および高分子材料への微細構造物の作製及び評価
教育としては機械工学実習Ⅰ、Ⅱ(分担)、機械加工学(精密加工学)、機械工学実験Ⅰ、Ⅱ(分担)を担当しています。また、主な研究内容は、金属や高分子材料に集光またはビーム整形したレーザ光の照射による微細構造物の作製およびその評価になります。

研究分野

  1. 生産工学・加工学
  2. 材料加工・処理

研究キーワード

  1. レーザ加工、微細加工

著書

  1. Nd:YAG Laser, Ch.8 (Laser Welding of Thin Sheet Magnesium Alloys) Dan C. Dumitras (ed.), Mahadzir Ishak, Kazuhiko Yamasaki and Katsuhiro Maekawa InTech 2012/03 978-953-51-0105-5

論文

  1. 研究論文(学術雑誌) 共著 On-demand Infrared Laser Sintering of Gold Nanoparticle Paste for Electrical Contacts Mitsugu Yamaguchi, Shinji Araga, Mamoru Mita, Kazuhiko Yamasaki, and Katsuhiro Maekawa IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS, PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY(TEMP) 5/ 8, 1160-1168 2015/08/14
  2. 研究論文(国際会議プロシーディングス) 共著 Wear Resistance of Laser-Sintered Gold-Nickel Composite Film for Electrical Contacts Mitsugu YAMAGUCHI, Shinji ARAGA, Mamoru MITA, Kazuhiko YAMASAKI, Katsuhiro MAEKAWA 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2015), San Diego, CA, USA, May 26-29, 2015, poster session 2015/05/26
  3. 研究論文(国際会議プロシーディングス) 共著 Laser-based Conductive Film Forming with Gold Nanoparticles for Electrical Contacts Mitsugu YAMAGUCHI, Shinji ARAGA, Mamoru MITA, Kazuhiko YAMASAKI, Katsuhiro MAEKAWA 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2014), Lake Buena Vista, Florida, USA, May 27-30, 2014 2014/05/27
  4. 研究論文(国際会議プロシーディングス) 共著 High-speed gold laser-plating on nickel-plated copper leadframe toward flip-chip packaging T. Sagawa, M. Mita, K. Yamasaki, and K. Maekawa Proceedings of International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 2014, Toyama, Japan, April 23-25, (2014) FC1-3 2014/04/23
  5. (MISC)総説・解説(学術雑誌) 共著 セラミックスのレーザ焼結技術と固体酸化物形燃料電池への応用 山崎和彦, 前川克廣 セラミックス 49, 106-111 2014/02/01

研究発表

  1. 口頭発表(招待・特別) マイクロ/ナノ粒子を用いたレーザ応用構造・機能創製 第83回レーザ加工学会講演会,29-34 2015/06/11
  2. 口頭発表(一般) 銅マイクロ粒子のレーザ焼結による膜厚7µm以上の導電膜形成 第29回 エレクトロニクス実装学会春季講演大会 2015/03/18
  3. 口頭発表(一般) シリカコート金ナノ粒子のレーザ焼結技術 平成26年度推進研究プロジェクト成果報告会・特別講演会−次世代先進半導体加工・システム実装・高集積複合MEMS製造技術開発− 2015/03/06
  4. 口頭発表(招待・特別) レーザー焼結の最前線!!金属・セラミックス材料のレーザ焼結技術とその応用 第70回:ELID研削セミナー 2014/12/22
  5. 口頭発表(一般) セリア系セラミックス材料のレーザ焼結における中間層導入の効果 平成26年度日本機械学会関東支部茨城講演会 2014/09/05

芸術活動、建築作品等

  1. その他 ひたちテクノフェアin東京 2007 2007/07/20-2007/11/30
  2. その他 ひたちテクノフェアin東京 2006 2006/07/20-2006/12/08

知的財産権

  1. 特許 高密着性金属ナノ粒子焼結体膜の形成方法 特願2012-118587 2012/05/24
  2. 特許 高密着性金属ナノ粒子焼結体膜の形成方法 特許第5108628号 2012/10/12

受賞

  1. *ICEP2010ベストペーパー賞受賞(2011.4.13) High-speed Laser Plating for Wire-Bonding Pad Formation, Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging, Vol. 3, No. 1, (2010) pp. 7-13 2011/04/13

担当授業科目

  1. 機械工学実験I
  2. 機械工学実習I
  3. 機械加工学
  4. 機械工学キャリアアップゼミナール
  5. 機械工学ゼミナールII

所属学協会

  1. エレクトロニクス実装学会 2012/12-現在
  2. レーザ加工学会 2012/01-現在
  3. 精密工学会 2007/01-現在
  4. 日本機械学会 2006/04-現在
  5. 応用物理学会 1997/02-現在

委員歴

  1. 日本機械学会 関東支部茨城ブロック 商議員 2016/04/01-2018/03/31