Research Projects (Competitive Research Funds)

Number of the published data : 9
No. Title Type of fund Category Offer organization System name Research period Summary
1 単結晶サファイアの「機械+化学」ハイブリッド先進加工および評価技術の開発
Science research expense
Grant-in-Aid for Scientific Research(A)
日本学術振興会
科研費
2015/04/01-2019/03/31
近年LEDの需要の急増に伴い,基板材である単結晶サファイアウエハの高能率,高精度加工に加えて高品位な加工技術が求められている.申請者らは基盤研究(B)の成果をさらに発展させ,研削プロセスに化学反応を融合したCMG(Chemo-Mechanical Grinding)技術を基盤に,ハイブリッド送り機構を具備した先端加工機械を開発し,単結晶サファイアウエハの形状精度,加工能率と表面品位を並立したOne-stop超精密・無欠陥加工技術及びその評価技術を開発,確立する.
2 トライボ圧縮静水圧による局所的材料硬化を活用した高品位切削法の新開発
Science research expense
Grant-in-Aid for Scientific Research(C)
日本学術振興会
科研費
2015/04/01-2017/03/31

3 物理特性を能動的に利用した機能材料高品位加工技術の探索
Science research expense
Grant-in-Aid for Exploratory Research
日本学術振興会
萌芽研究
2015/04/01-2017/03/31
携帯電話など無線通信用SAWフィルタに用いるイルメナイト型結晶のLiTaO3やLiNbO3は自発分極を有する強誘電体であり,極めて脆い機械特性に加えて,圧電効果や焦電効果を併せ持つ.加工時の応力状態や熱変動により強い内部電界が発現し,クラックや割れ等を誘発する恐れが加工プロセスの大きな問題になっている.本研究は,加工中の割れの一因である圧電効果と焦電効果の抑制,除去,さらに能動的に利用する方法を探索し,強誘電体の高品位加工の基盤技術を開発する.
4 ピコ秒レーザによる単結晶ダイヤモンド工具刃先成形とテクスチャリングによる長寿命化
Science research expense
Grant-in-Aid for Scientific Research(C)

学術研究助成基金助成金
2013/04/01-2016/03/31
精密切削用単結晶ダイヤモンドバイトの先端は,現在でも職人の手によるダイヤモンド砥粒を用いた研磨(研削)により製作ないし再研磨されている.本研究では,それ対する超短パルスレーザによる液中アブレーション加工の実用性を明らかにする.そこでは,得られたダイヤモンドバイトにより合金材料を実切削し,工具形状転写
性や耐摩耗性などの性能評価も試み,本手法の有効性を明らかにする.
さらに,潤滑性向上のために超硬工具などでは試みられている工具表面へのマイクロテクスチャリングを,超短パルスレーザを用いて単結晶ダイヤモンドバイト表面にも導入し,まだ検討も解明もされていないダイヤモンド切削工具表面におけるマイクロテクスチャリングの効果も明らかにする.
5 複雑形状管内の非接触駆動研磨除染方式の考案と装置の開発に関する研究
Science research expense
Grant-in-Aid for Exploratory Research
JSPS
学術研究助成基金助成金
2012/04/01-2014/03/31
本研究は,音響浮揚(Acoustic Levitation)の原理に基づいて,音波により非接触で粒状除染剤を駆動し,制御可能な運動を与えて複雑形状の管内の研磨・除染を行なう方法の考案及び装置の開発を目指す.
 福島第一原発の事故以来,配管内の放射線物質の除染が急務になっている.従来の方式は,除染剤の相対運動を与えるため機械式の回転運動や直線運動機構が不可欠で,複雑の配管には対応できない.本研究では,音波を使った粒状の除染剤の浮遊と運動の制御方法を考案し,機械運動機構を必要としない全く新しい研磨除染方式を実現する.
6 “軟脆”特徴を持つ高機能材料の無欠陥表面創成加工技術と評価技術に関する研究
Science research expense
Grant-in-Aid for Scientific Research(B)
JSPS
科学研究費補助金
2011/04/01-2014/03/31
近年新開発された高機能半導体材料や光学素子用結晶などの多くは,軟らかくて脆い機械特性を持っている.生産加工の分野では,これまでこのような“軟脆”(Soft-Brittle)材料が未踏の物性領域で,その超精密加工技術が確立されていない.本研究は,申請者らが開発したCMG(Chemo-Mechanical-Grinding)技術を基盤に,機械加工プロセスに化学反応の要素を積極的に取り入れて,“軟脆”材料の形状精度と表面品位を両立した超精密・無欠陥加工技術及びその評価技術の開発,確立を目指す.
7 CMGによる超高速光通信用可変分散補償器コア要素エタロンの加工技術に関する研究
Science research expense
Grant-in-Aid for Scientific Research(B)
JSPS
科学研究費補助金
2007/04/01-2009/03/31
総務省では2010年までに光ファイバ回線カバー率を全国で90%以上にする目標を立てており,今後FTTHの敷設が一層進むと予想される.今後の光通信拡大に対応するため, 次世代の超高速通信40-Gbit/sのWDMが検討されている.本研究では,これまで開発に成功したCMG(Chemo-Mechanical-Grinding)技術を応用し,助成金交付期間内で超高速光通信用可変分散補償器のコア要素であるSiエタロンの高品位かつ高精度仕様に満たす加工システムを固定砥粒プロセスのみで構築・確立する.
8 半導体・光学機能材料の機械/化学複合加工機のハイブリッド送り機構の開発
Others
JSTシーズ発掘試験研究
(独立行政法人)科学技術振興機構
JSTシーズ発掘試験研究
2006/09/01-2007/02/28

9 次世代パワーデバイス用極薄Siウエハの化学・機械融合加工に関する研究
Science research expense
Grant-in-Aid for Scientific Research(B)
JSPS
科学研究費助成金
2004/04/01-2007/03/31
本研究は,これまで開発した大口径Siウエハの超加工機械に,近年独自に開発した固定砥粒によるダメージフリーのCMG(chemo-mechanical grinding)新技術を融合させ,極薄Siウエハの化学・機械融合加工プロセスの確立を目指す.